MPO/MTP纯水拉纤抛光工艺

PET Lapping Film – Full DI Water Polishing for MPO/MTP

光纤通讯行业研磨抛光解决方案
在光通信技术飞速发展，数据传输需求呈指数级增长的时代浪潮下，作为深耕光纤跳线、MPO-MTP 研磨耗材领域多年的专业生产厂家，XYT新誉通始终以创新为驱动，以品质为基石。凭借对行业趋势的精准把握和严苛的生产标准，为全球光通信领域持续输出高品质、高性能的产品，成为众多客户信赖的合作伙伴。

MPO-MTP研磨工艺推荐：
方案一：

MPO/MTP纯水性拉纤抛光工艺
SC15μm	SC3μm	SC1A纯水磨	黑布抛光
MPO/MTP第一道研磨，去胶开角度，加水研磨。	MPO/MTP第二道精细研磨，主要修复端面边缘，加水研磨。	MPO/MTP第三道拉纤，拉纤和修复端面功能，加水即可，一次性使用，纤高稳定值：1500nm左右。	MPO/MTP抛光，使用黑绒布+MT-CE0.5研磨液抛，抛光后光纤高度：2000-2300nm; Coredip保持±100nm以内。

创新产品优势：

一次加水，全程稳定——无需反复添加纤液，纤高一致性大幅提升，彻底解决传统工艺纤高下降问题！
清洗便捷，效率翻倍——水性研磨，无残留，每盘节省 1-3分钟，产能直线上升！
良率突破95%——端面研磨质量更稳定，废品率大幅降低，品质更有保障！
环保节能——减少化学纤液使用，降低废液处理成本，绿色生产更合规！

方案二：

MPO/MTP拉纤抛光二合一工艺
SC15μm	SC3μm	黑布抛光
MPO/MTP第一道研磨，去胶开角度，加水研磨。	MPO/MTP第二道精细研磨，主要修复端面及边缘，加水研磨。	MPO/MTP抛光，完成拉纤和抛光，比传统工艺节省一道，节约生产制程时间和材料成本。

创新产品优势：

拉纤抛光二合一：独创材料技术，单次完成拉纤+抛光，生产周期缩短40%！
3D指标全优：纤高、曲率、粗糙度一次性达标，完美匹配IEC标准！
稳定高良率：端面良率持续稳定93-95%，废品率降低50%+！
综合降本30%：减少设备占用、人力消耗及耗材浪费！

光纤跳线研磨工艺推荐：

光纤跳线研磨工艺
D30μm	D9μm	D1μm	CE0.2抛光
光纤研磨第一道，去胶成形作用。	光纤研磨第二道，粗磨，修复前一道研磨痕迹。	光纤研磨第三道，精细研磨，修复9μm研磨痕迹，让抛光更轻松。	光纤研磨第四道，抛光比以往普通抛光片寿命更长；3D光纤凹陷值±100nm。

产品优势：能实现光纤连接器端面抛光划痕和污渍最小化，端面良率95%以上，3D光纤凹陷值在-20纳米至-100纳米之间。
1. 产品概述
XYT新誉通为光纤通讯行业提供一系列专业的研磨抛光材料，包括但不限于：
金刚石研磨抛光膜：适用于高精度的光纤连接器端面处理，能够实现极低的光损耗和完美的表面光洁度。
氧化铝研磨膜：用于中高级研磨抛光，适合各种光纤端面处理，具有优异的性价比。
碳化硅研磨膜：应用于不同工艺要求的光纤端面，具有高效率和稳定性，适用MPO MTP光连接器研磨抛光。
氧化硅、氧化铈研磨抛光膜：被广泛应用于光纤端面最后抛光处理，确保光纤端面平整光滑，降低插损和回损，提高信号传输质量。
光纤抛光液：专门为光纤通讯端面抛光设计，确保高效清洁和光滑表面。
抛光设备：定制化的抛光设备，保证研磨过程的稳定性与高效性。

2. 一站式光纤通讯研磨抛光服务
XYT新誉通提供全流程的光纤通讯研磨抛光服务，包括：
端面研磨与抛光：采用专门的研磨膜和抛光液，确保光纤连接器端面平整、无划痕、无污染，达到低损耗连接效果。
抛光设备支持：提供配套的抛光设备，具有高效、精准的功能，确保在大批量生产中保持一致的质量。
定制化解决方案：根据客户的具体需求，我们提供定制化的研磨抛光方案，适应不同类型的光纤连接器（如LC、SC、ST、MPO、MTP、FC等）和不同的端面形态。

3. 技术优势
精细涂层技术：XYTXYT新誉通的研磨抛光膜采用独特的精密涂层技术，确保研磨颗粒均匀分布，能够提供精确、稳定的切削力。
高度自动化生产线：我们引进国内外领先的全自动化生产线，保证每一批产品的稳定性与一致性。
无尘净化环境：我们的生产车间符合严格的千级净化标准，避免外部污染，确保产品的高洁净度。
专业技术支持：我们的技术团队提供一对一的定制化支持，帮助客户优化光纤端面抛光工艺，解决实际应用中的问题。

4. 质量控制与认证
XYT新誉通严格遵循行业标准，所有产品均通过国际认证，确保每一批次产品的质量都符合全球光纤通讯行业的高标准要求。我们还提供详细的技术文件和质量报告，帮助客户实现全程追溯管理。

5. 应用行业
XYT新誉通的光纤通讯研磨抛光解决方案适用于以下领域：
数据通信：为高速数据传输提供稳定、高效的光纤连接。
电信行业：保证电信设备的光纤连接器端面达到最佳性能，确保信号传输质量。
光纤到户（FTTH）：满足光纤到户领域对光纤连接器端面的高精度要求。
光纤网络基础设施：为光纤网络建设提供高质量的端面抛光解决方案。

6. 总结
XYT新誉通通过先进的研磨抛光技术、专业的定制化服务以及严格的质量控制，为光纤通讯行业提供一站式解决方案。我们的目标是通过创新的产品和技术，帮助客户实现更高效、更可靠的光纤连接，提升通讯质量，推动行业的发展。

MPO/MTP光纤连接器研磨抛光流程
MPO/MTP光纤连接器的研磨抛光流程设计非常精细，目标是通过一系列逐步的研磨和抛光步骤，确保光纤端面光滑、精确，达到低插损和低回损要求，并在整个过程中严格控制纤高、纤芯凹陷等3D数据，以保证连接器的最佳性能。

1. 粗研磨 - 碳化硅 15µm
目标：初步去除光纤连接器端面的粗糙部分，调整光纤阵列的形状。
材料：碳化硅（SiC）15µm研磨膜。
操作：
使用15µm粒度的碳化硅研磨膜进行湿法研磨。
控制研磨压力，确保去除端面上大部分粗糙区域。
需要密切关注端面平整度，特别是光纤阵列的高度差，以避免形成过大差异。

2. 中研磨 - 碳化硅 3µm
目标：进一步精细化端面的平整度，去除粗研磨后的划痕，并开始控制光纤阵列的高度和凹陷。
材料：碳化硅（SiC）3µm研磨膜。
操作：
使用3µm粒度的碳化硅研磨膜进行湿法研磨。
此阶段要特别注意调整纤高和平整度，确保光纤阵列保持均匀高度。
在此过程中，避免形成明显的凹陷和高度差异。

3. 精研磨 - 碳化硅 1µm（控制3D数据）
目标：进一步细化端面的表面质量，并精确控制光纤端面高度和光纤芯凹陷等3D数据。
材料：碳化硅（SiC）1µm研磨膜。
操作：
使用1µm粒度的碳化硅研磨膜进行湿法研磨。
精确调整端面的平整度，确保所有光纤芯的高度一致，避免出现明显的凹陷或不均匀的端面。
此阶段要求非常细致的操作，以确保纤芯高度的精确控制，避免光纤端面出现过度磨损。

4. 抛光 - CE0.5B研磨液 + YMZ-10黑布
目标：最终抛光光纤连接器端面，确保达到卓越的表面光洁度，并进一步精确控制3D数据。
材料：
CE0.5B研磨液：用于精细抛光，保证表面无瑕疵，优化光纤的传输性能。
YMZ-10黑布：高精度抛光布，能够提供均匀、光滑的抛光效果。
操作：
使用CE0.5B研磨液涂抹在YMZ-10黑布上，进行低速湿法抛光。
通过细致的抛光，确保端面光滑，且无任何显著的划痕或瑕疵。
抛光过程中，注意不断检查端面的3D数据，确保光纤端面符合规定的高度和凹陷标准。

总结
整个MPO/MTP光纤连接器研磨抛光流程从粗研磨到精细抛光，通过多个步骤去除不平整部分，最终实现高度一致的光纤端面。每个步骤中，都严格控制光纤阵列的高度差异和光纤芯的凹陷，确保端面符合严苛的技术要求。最终，使用CE0.5B研磨液和YMZ-10黑布进行精细抛光，确保光纤端面达到最优的光洁度，从而实现低插损、低回损和优秀的传输性能。

光纤研磨抛光流程
光纤的研磨抛光是光纤连接器制造中至关重要的一步，目的是确保光纤端面平整光滑，以实现优异的光信号传输性能。在光纤的连接过程中，端面质量对光信号的损失（插损和回损）有着直接影响，因此需要精细的研磨与抛光处理。以下是标准的光纤研磨抛光流程：

1. 初步检查
目标：确认光纤端面初步状态，检测是否存在裂纹、污渍或其他缺陷。
方法：通过显微镜或专用设备对光纤端面进行检查，确保端面表面无明显缺陷。

2. 粗研磨（第一阶段）
目标：去除光纤连接器端面的大部分不平整和多余的材料。
工具与材料：30µm、15µm粗研磨膜（如金刚石膜、碳化硅膜等）。
过程：
将光纤连接器固定在研磨机夹具中。
使用粗研磨膜进行研磨，确保端面达到一个相对平整的基础。
研磨过程中使用水或研磨液润滑，避免过热。
效果：粗研磨将去除较多的材料，但端面表面仍然不够光滑。

3. 中研磨（第二阶段）
目标：进一步去除粗研磨后残留的不平整和表面瑕疵，开始平滑光纤端面。
工具与材料：9µm、6µm中等粒度的研磨膜（例如金刚石、碳化硅膜）。
过程：
更换为较细粒度的研磨膜，继续使用湿法研磨。
保持光纤端面的平整性，避免过度研磨。
效果：中研磨能有效地修整端面，提高光滑度，去除初步阶段留下的较大划痕。

4. 精研磨（第三阶段）
目标：细致平滑端面，减少光纤端面上的微小划痕和瑕疵。
工具与材料：3µm、1µm精细粒度的研磨膜（例如金刚石膜、氧化铝膜）。
过程：
使用更高精度的研磨膜，进行轻微而均匀的研磨。
通过精研磨，确保光纤端面达到高光洁度，并准备好进入抛光阶段。
效果：端面表面平滑，光纤端面上的粗糙度大大降低。

5. 抛光（最后阶段）（例如氧化铈膜、二氧化硅膜）
目标：进一步提升光纤端面的光滑度，减少表面瑕疵，确保低插损和回损。
工具与材料：0.5-0.01µm抛光膜（如氧化铈抛光膜、氧化硅抛光膜）。
过程：
使用抛光膜在低速下对光纤端面进行最后的抛光。
抛光过程中持续使用水或抛光液，以避免过热并保持最佳效果。
定期检查光纤端面的表面质量，确保达到所需的光洁度。
效果：端面表面光洁无瑕，几乎没有任何划痕，插损和回损达到最低水平，确保光纤连接器的最佳性能。

6. 最终检查
目标：确保光纤端面符合质量要求，达到连接的标准。
方法：
使用显微镜或端面检测仪器检查光纤端面的表面质量，包括端面是否平整、光洁度如何以及是否有微小的裂痕。
检测光纤端面的插损和回损值，确保达到行业标准。
效果：如果光纤端面符合质量标准，才可进入下一步的光纤连接安装。

7. 清洁和包装
目标：清除研磨抛光过程中残留的研磨液、尘埃等杂质。
方法：
使用无尘布或专用清洁工具清洁光纤端面。
确保端面完全干净，避免任何微小杂质影响性能。
将光纤连接器包装好，准备交付或安装。

总结
光纤研磨抛光是确保光纤端面质量的关键步骤，整个流程从粗研磨到抛光都需要严格控制研磨膜的选择、研磨时间、湿润程度和压力。通过精确的操作，可以确保光纤连接器端面的光学性能，从而达到低插损、高传输效率的效果。

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